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Wintel联盟再深化!Intel 18A工艺敲定代工微软下一代AI芯片Maia 2

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  • 发布于 2025-10-19
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10月18日消息,据科技媒体爆料,微软已正式向英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry)下达订单,下一代AI加速器芯片Maia 2将采用Intel 18A先进工艺生产,部分版本或升级至增强型18A-P工艺,这一合作标志着Wintel联盟在AI硬件领域实现深度绑定,也为Intel 18A工艺赢得关键外部客户支持。

作为微软Azure数据中心的核心AI硬件,Maia系列芯片此前初代产品采用台积电5nm工艺,而此次Maia 2选择的Intel 18A工艺属于2纳米级先进制程,首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术,相比前代制程晶体管密度提升30%,每瓦性能提高15%,尤其适配数据中心高算力、低功耗需求。增强版18A-P工艺还通过优化晶体管结构与低阈值电压组件,进一步强化能效表现,完美匹配AI芯片的负载特性。

此次合作具有双重战略意义:对微软而言,选择Intel代工可实现芯片供应链多元化,降低对单一厂商的依赖,同时响应美国《芯片法案》推动本土半导体制造的战略导向;对Intel来说,拿下Maia 2订单是18A工艺获得外部客户认可的重要突破,其亚利桑那州Fab 52/62晶圆厂已启动18A量产,2025年底月产能将逐步提升至1.5万片,可充分保障订单供应。若合作顺利,双方有望将合作延伸至后续Maia系列芯片,覆盖18A-PT及14A等更先进工艺。

Maia 2的落地将进一步完善微软AI基础设施布局,与Intel的工艺协同有望大幅提升Azure云服务的AI计算效率,而这一合作也让Wintel联盟在AI时代重新焕发活力,为全球半导体行业的技术竞争与供应链格局带来新变量。

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