2025年10月13日，日本高性能整机制造商Sycom正式预览了与德国水冷品牌LYNK+联合开发的Hydro LC Graphics Plus RTX 5090显卡。这款将旗舰性能与创新散热深度融合的产品，以"模块化快拆水冷+猫头鹰风扇"的硬核配置，在RTX 5090非公版阵营中划出独特赛道，更让曾停滞的水冷显卡概念终成现实。
核心突破：LYNK+模块化水冷，升级成本直降一半
Sycom这款RTX 5090的最大亮点，在于搭载LYNK+首创的"半一体式"模块化快拆水冷系统，彻底解决了传统一体水冷升级难、成本高的痛点。整套散热系统由两大核心模块构成：直接覆盖GPU核心与显存的冷头模块，以及集成高性能水泵的冷排模块，两者通过精密螺丝结构固定连接，拆卸安装无需专业工具。
这种设计带来的核心优势在于**硬件升级兼容性**——当用户未来更换新代次显卡时，无需整套更换水冷系统，仅需升级适配新显卡的冷头模块，原有冷排与风扇组件可完全复用。据Sycom测算，该方案能将显卡升级的散热成本降低约50%，尤其适配追求长期使用价值的工作站用户与硬件发烧友。
从设计渊源来看，这款水冷方案并非全新概念，其原型最早由Palit与LYNK+在2024年预告，后因技术原因停滞，最终由Sycom接手并完成商业化落地，双方在2025年台北国际电脑展期间达成联合开发协议，历经半年研发终进入量产阶段。
散热实力：猫头鹰三扇加持，高负载稳控60℃
作为旗舰显卡的"温控铠甲"，该产品的散热硬件配置堪称豪华。冷排部分采用360mm标准规格铝制散热排，搭配三枚业界公认的"静音散热王者"——猫头鹰NF-A12x25风扇，形成高效散热矩阵。这款风扇凭借AAO框架与Flow Acceleration Channels技术，可在提供60.2CFM大风量的同时，将噪音控制在22.6dB(A)的极低水平。
实测数据印证了其散热实力：在日本科技媒体GdM的高负载测试中，该显卡的GPU核心温度稳定维持在约60℃，即便运行4K分辨率的3A大作或进行AI模型训练，温度也未突破65℃；而在空闲状态下，核心温度可保持在25℃左右，展现出精准的温控能力。更值得期待的是，Sycom计划在11月正式发售时，将风扇升级为新一代NF-A12x25 G2版本，进一步优化风噪平衡与散热效率。
外观与规格：双槽身材+ARGB，32GB显存补全短板
在硬件规格上，这款RTX 5090纠正了此前流传的"24GB显存"错误信息，实际配备满血版32GB GDDR7高速显存，位宽与带宽均保持公版旗舰水准，可轻松应对8K视频剪辑、3D建模渲染等大显存需求场景。
机身设计则兼顾性能与美学：采用紧凑的双槽厚度设计，相比多数非公版RTX 5090的三槽甚至四槽身材，更易适配各类机箱布局；金属材质的显卡外壳不仅提升结构强度，其接缝处还嵌入环绕式ARGB灯带，可通过主板软件同步灯光效果，兼顾性能级用户对个性化的追求。这种"轻薄身材+硬核性能"的组合，在当前RTX 5090非公版阵营中显得尤为难得。
发售信息：11月整机捆绑推出，暂无单独零售计划
从发售策略来看，Sycom并未计划单独销售这款水冷显卡，而是将其作为核心组件融入旗下高端整机产品。预计在2025年11月中旬，该显卡将随G-Master Hydro双水冷游戏主机与Lepton专业工作站同步上市，分别面向极致游戏玩家与内容创作群体。
对于期待这款产品的用户，目前可通过Sycom官网预约整机咨询，具体配置可根据需求选择处理器、内存等配套硬件。尽管暂无单独购买渠道，但这种"显卡+整机"的定制化方案，能避免用户自行组装时可能出现的兼容性问题，同时享受统一的售后保障。
在RTX 5090非公版显卡扎堆采用三风扇风冷的当下，Sycom与LYNK+的联合方案以模块化水冷开辟了新路径。60℃的温控表现、可复用的散热设计以及猫头鹰风扇的静音优势，使其成为高端整机市场的差异化选择。对于追求"安静且持久的旗舰性能"的用户而言，这款即将在11月登场的水冷显卡整机，无疑值得重点关注。
